合肥芯投微电子申请交错厚度型声表面波谐振器等相关专利 提升横模抑制效果

　　

　　金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥芯投微电子有限公司申请一项名为“一种交错厚度型声表面波谐振器、滤波器及其制作方法”的专利，公开号CN120389720A，申请日期为2025年02月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种交错厚度型声表面波谐振器、滤波器及其制作方法，涉及谐振器/滤波器技术领域，包括基底、第一电极指膜层和第二电极指膜层，第一电极指膜层设置在基底上，第二电极指膜层一部分设置在基底上，另一部分覆盖在第一电极指膜层形成重叠区域，第一电极指膜层、第二电极指膜层、重叠区域形成厚度交错变化的栅格结构；该谐振器、滤波器及其制作方法所形成的交错变化的栅格结构，在叉指电极区和汇流条之间形成不同的声速区，影响了横向模式的传播从而提升了横模抑制的效果，并且该结构避免了薄金属膜层引起的阻抗偏大问题，使得谐振频率在高频的器件具有正常的性能。

　　天眼查资料显示，合肥芯投微电子有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯投微电子有限公司参与招投标项目8次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可9个。

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