星汉激光申请激光芯片及其成型工艺专利有效抑制高阶横模激发

　　金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星汉激光科技股份有限公司申请一项名为“激光芯片及其成型工艺”的专利，公开号CN120511557A，申请日期为2025年07月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种激光芯片及其成型工艺，激光芯片包括激光结构、脊波导结构和钝化层，激光结构的有源区通入电流后，电子和空穴在有源区复合，产生光子，光子通过反复震荡，不断放大，最终形成激光，脊波导结构与激光结构形成耦合，激光结构形成的激光通过耦合进入脊波导结构，脊波导结构形成光的传播通道，对激光的传播范围进行限制，钝化层设置于脊波导结构的两侧，钝化层可实现脊波导结构的绝缘以及为脊波导结构提供防护，由于激光芯片还设置有低密结构，低密结构形成于钝化层，且密度小于钝化层，依托低密结构和钝化层形成的折射率差，实现激光光场在脊波导结构的强约束，从而有效抑制高阶横模激发，提高激光的输出质量。

　　天眼查资料显示，深圳市星汉激光科技股份有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5555.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市星汉激光科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，财产线条，此外企业还拥有行政许可14个。